1·筒灯按尺寸大小，可以分为2寸、2.5寸、3寸、4寸、5寸、6寸、8寸、10寸。一般跟尺寸有关系的是有三个参数，外径、、开孔尺寸、厚度。也就是天花板施工时挖孔的尺寸
2·按筒灯所用灯珠分类，可分为大功率灯珠，小功率灯珠以及集成灯珠三种，其中大功率又可分为1W，2W，3W单颗，好的供应商的芯片以及封装可以使灯珠达到5W以及10W的功率；小功率按封装形式又可分为3014,3528,5050等等；集成灯珠，即COB。从外观上和散热上，理论上是小功率灯珠的比较没有光斑，散热也相对来说比较好，越来越受到广大客户的喜爱。
3·筒灯一般是雾面罩，但是雾面是以降低光效为代价的，所以，有部分筒灯也有做成透明罩的
LED封装技术介绍
1.扩晶，把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。
2.固晶，在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。
3.短烤，让胶水固化焊线时晶片不移动。
4.焊线，用金线把晶片和支架导通。
5.前测，初步测试能不能亮。
6.灌胶，用胶水把芯片和支架包裹起来。
7.长烤，让胶水固化。
8.后测，测试能亮与否以及电性参数是否达标。
9。分光分色，把颜色和电压大致上一致的产品分出来。
10，包装。